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「第1回 [関西]ネプコンジャパン」に出展します

次世代SMTデモ体験エリアとして共同出展。主に「リワーク装置」や「リボールツール」を展示します

来る2025年月5日14日（水）より、インテックス大阪にて開催される「第1回 [関西]ネプコンジャパン」に出展します。

当日は、次世代SMTデモ体験エリアとして共同出展を行い主に「リワーク装置」や、「リボールツール」を展示いたしますので、ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しください。
また会期中、2025年5月14日(水) 13:00～に会場内でセミナーを行います。弊社角田が登壇しますのでご興味のある方は、ぜひご参加ください。

来場事前登録で入場無料となりますので、下記URLよりご登録をお願いいたします。

▼「第1回 [関西]ネプコンジャパン」来場登録
https://www.nepconjapan.jp/osaka/ja-jp/register.html

開催期間	2025年5月14日（水）～5月16日（金） 10:00～17:00
会場	インテックス大阪 [アクセス]
ブースNo	K1-6（次世代SMTデモ体験エリア）
入場料	無料　※来場事前登録が必要です。
公式URL	https://www.nepconjapan.jp/osaka/ja-jp.html

【聴講無料・事前申し込み不要】NEPCONオープンセミナーのご案内

会期中「NEPCONオープンセミナー」にて講演いたします。
お申し込み不要のセミナーになりますのでぜひご参加ください。

タイトル：DXの活用で変わる次世代自動リワークの姿
AIを活用したSMTプロセスのDX化により基板のリワーク作業を自動化する試みを解説。
日時：2025年05月14日（水）13:00 ～13:30
場所：6号館B会場
講師：メイショウ（株）青梅事業所技術顧問（フェロー）角田佳久

「NEPCONオープンセミナー」詳細はこちら

出展製品紹介

新世代リワーク装置「Rework Station MS8800」

高品質なリワーク装置のお手軽導入。廉価版リワーク装置

多様な部品に対応した加熱プロファイル作成
高精度位置合わせ（手動方式）
簡単なノズル交換

製品詳細はこちら

次世代リワーク装置「Rework Station MS9000SEⅡ」

最高品質のリワーク実現。スキルレスの自動リワーク装置

幅広い基板や部品に対応
部品取り外し＆温度プロファイル作成　同時実行
最高精度の位置合わせ
最先端のクリーニングシステム
超高効率な加熱システム
最高精度の再搭載
幅広い拡張機能
安心安全のサポート
各種設備との連携システム

製品詳細はこちら

大型基板対応リワーク装置「Rework Station MS9000XL」

"大型・多層・重量基板"　"すべて対応。次世代リワーク技術の結晶

大型、多層、重量基板に対応
部品取り外し＆温度プロファイル作成　同時実行
最高精度の位置合わせ
最先端のクリーニングシステム
超高効率な加熱システム
最高精度の再搭載
幅広い拡張機能
安心安全のサポート
各種設備との連携システム

製品詳細はこちら

高品質リボールツール「REBCOM RBC-1 V2.0 / RBC-100」

スキルレス＆最高品質の仕上がり。リボール工程の革命ツール

幅広い部品サイズ対応　抜群の安定性
スキルレスかつ最高精度の位置合わせ
安全かつ最高品質の印刷性
簡単に最高品質のリボール
安心安全なサポート

製品詳細はこちらカタログダウンロード製品動画はこちら

その他「次世代SMT デモ体験エリア」展示製品

UVレーザーマーカー / AOI（リフロー前） / リフロー / AOI（リフロー後） / ⽬視⽀援検査装置 / X線検査装置 / リワーク連結⾃動ストッカー / AMR …など

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